最近，小編收到不少電子行業(yè)客戶的咨詢，AECQ中的芯片剪切強度測試如何做？該用什么樣的設(shè)備？為了解決客戶的測試需求，科準(zhǔn)測控專門為其設(shè)計了一套全面的測試方案，包括檢測儀器和試驗方法。

在現(xiàn)代汽車電子領(lǐng)域，車載元器件的可靠性對整車的性能和安全性至關(guān)重要。為確保車載電子元器件在各種惡劣條件下都能穩(wěn)定運行，對其封裝質(zhì)量進(jìn)行全面而細(xì)致的測試顯得尤為重要。在這一系列的測試方法中，芯片剪切強度測試無疑是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。

芯片剪切強度試驗的主要目的在于評估芯片與底座之間的附著強度，以綜合評價芯片安裝在底座上所采用的材料和工藝步驟的可靠性。這一測試方法直接關(guān)系到芯片封裝的質(zhì)量，并通過測量剪切力的大小來判斷其是否符合設(shè)計要求。同時，通過分析芯片剪切時的失效位置和失效模式，及時發(fā)現(xiàn)并糾正在芯片封裝過程中可能發(fā)生的問題。

一、測試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

推薦GJB 548B、JIS Z 3198-7

二、常用設(shè)備推薦

推拉力測試機

這設(shè)備可施加負(fù)載，將力均勻施加到芯片的一條邊上，逐漸增加推力，導(dǎo)致芯片平行推移。觀察芯片是否能抵御施加的剪切力，通過剪切強度的大小評估芯片封裝的牢固性。

三、試驗方法

1、設(shè)備準(zhǔn)備： 準(zhǔn)備一臺能夠施加負(fù)載的專用儀器（推拉力測試機）。

2、樣品安裝： 將待測試的芯片樣品安裝在測試儀器上，確保位置準(zhǔn)確。

3、負(fù)載施加： 啟動儀器，使其施加均勻的負(fù)載到芯片的一個邊緣。

4、逐漸增力： 逐漸增加施加力的大小，模擬剪切力的遞增過程。

5、觀察推移： 在施加力的同時觀察芯片是否能夠承受剪切力，記錄任何異常現(xiàn)象。

6、剪切強度測量： 在達(dá)到設(shè)定的力值或觀察到芯片推移時，記錄此時的剪切力大小。

7、數(shù)據(jù)分析： 分析所得數(shù)據(jù)，評估芯片封裝的牢固性，包括剪切強度的大小和可能的失效模式。

8、結(jié)果解釋： 根據(jù)測試結(jié)果，判斷芯片封裝是否符合設(shè)計要求，是否需要調(diào)整工藝或材料。

9、報告生成： 生成測試報告，包括測試條件、結(jié)果、剪切強度數(shù)值以及任何需要注意的問題。

四、失效判定依據(jù)

失效判定依據(jù)（參考GJB 548B）：

任何器件若不符合以下任一條件均被視為失效：

A. 未達(dá)到圖中1.0倍曲線所規(guī)定的芯片強度要求；

B. 在芯片與底座脫離時，所施加的力小于圖中1.0倍曲線標(biāo)定的最小強度的1.25倍，并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的50%；

C. 在芯片與底座脫離時，所施加的力小于圖中1.0倍曲線標(biāo)定的最小強度的2.0倍，并且底座上留有芯片附著材料痕跡的區(qū)域小于附著區(qū)域面積的10%。

總結(jié)

多功能焊接強測試儀（推拉力測試機）是專為微電子引線鍵合后的焊接強度、焊點與基板粘接力測試及失效分析領(lǐng)域設(shè)計的動態(tài)測試儀器?？蛇M(jìn)行晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測試，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需求更換測試模組，系統(tǒng)自動識別模組量程，靈活適用于不同產(chǎn)品測試。每工位可獨立設(shè)置安全高度及限速，預(yù)防誤操作損壞測試針頭。具有迅速、準(zhǔn)確、廣泛適用的特點，適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、jun工等領(lǐng)域。也適用于各種電子分析、失效分析及院校教學(xué)研究。

以上就是小編介紹的AECQ中芯片剪切強度測試的內(nèi)容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關(guān)于芯片剪切強度測試設(shè)備、計算公式、剪切力強度標(biāo)準(zhǔn)，推拉力測試機狗證、設(shè)備和廠家等問題，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準(zhǔn)測控技術(shù)團隊為您免費解答！