最近，小編收到了許多關于芯片測試的咨詢，其中大部分涉及到芯片錫球剪切測試。在進行錫球剪切測試時，剪切工具和測試樣品需要安裝在試驗裝置上。在這個過程中，錫球將由一個方向平行于平面進行剪切。然而，在定位裝置時，必須小心以避免損壞錫球

在這篇文章中，科準測控小編將深入探討這一測試的關鍵內容。在進行錫球剪切測試時，剪切工具和測試樣品需要安裝在試驗裝置上。在這個過程中，錫球將由一個方向平行于平面進行剪切。然而，在定位裝置時，必須小心以避免損壞錫球。為了確保測試的準確性和有效性，需要在一定范圍內進行剪切，包括足夠數(shù)量的焊料球和設備。這樣的設計旨在為適當?shù)臏y試目的提供足夠的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，并在考慮成本和生產(chǎn)方面達到限制。考慮到失效分布、期望度、置信度以及其他相關參數(shù)，錫球樣品的數(shù)量可能會變化，例如22、30、45等，而設備的數(shù)量可能是3、5等。在進行測試時，需要確保樣品數(shù)量足夠，以代表整體批次的特征。

在剪切力和/或失效模式方面，可能受到剪切速率、剪切工具支架以及剪切試驗和焊球回流時間的影響。為了確保有效的比較試驗結果，需要使用相同的剪切速率、剪切工具支架和回流時間進行任何特定批次的測試。這有助于排除測試結果中可能出現(xiàn)的變量，從而更準確地評估芯片錫球剪切性能。

一、常見問題：錫球的組成

在進行芯片錫球剪切測試時，我們經(jīng)常收到關于錫球組成的咨詢。這種測試方法適用于各種焊接球組成，包括但不限于錫鉛、錫銀銅等，以及不同結構類型，如均質合金焊料、錫涂層有機或金屬芯等。

這種廣泛適用性使得該測試方法能夠滿足不同材料和結構的焊接球的評估需求。不同的焊接球組成可能在剪切測試中展現(xiàn)出不同的性能特征，因此該測試方法具有靈活性，可用于評估多種焊接材料的質量和性能。

二、常用設備推薦

推拉力測試機

多功能焊接強測試儀（推拉力測試機）是專為微電子引線鍵合后的焊接強度、焊點與基板粘接力測試及失效分析領域設計的動態(tài)測試儀器?？蛇M行晶片推力、金球推力、金線拉力等常見測試，采用高速力值采集系統(tǒng)。根據(jù)測試需求更換測試模組，系統(tǒng)自動識別模組量程，靈活適用于不同產(chǎn)品測試。

三、試驗方法

步驟一、前提條件

根據(jù)供應商和客戶協(xié)議的要求，樣品器件應通過適當?shù)幕亓骱盖€后再進行錫球剪切試驗。

回流前的器件潮濕不做要求，但如果在錫球連接區(qū)發(fā)生嚴重破壞，器件回流前應進行烘烤。

記錄和保存回流的焊料球的總數(shù)，以確保與試驗樣品的比較是一致的。

步驟二、夾具設計

夾具的設計必須防止試驗設備在所有軸上的運動，并確保設備平面保持平行于刀具方向。

夾具應保持樣品固定，沒有變形或扭曲。

硬性連接的夾具特別適用于高速剪切試驗，以最小化位移或變形，避免激發(fā)測試設備的頻率共振。

步驟三、夾緊裝置

使用定制夾具，可容納多個器件尺寸。

夾緊裝置可以采用分帶或載體設備的形式。

步驟四、樣品制備

目視檢查錫球，確保它們具有正確的形狀，沒有污染物或殘留的助焊劑。

根據(jù)特定剪切試驗儀器的規(guī)定參數(shù)，可能需要從樣品中移除相鄰被測球。

如果相鄰的錫球需移除，確保剩余的焊錫高度足夠低，以確保剪切工具在整個路徑中不接觸殘留焊錫。

步驟五、剪切工具

剪切工具應由淬火鋼、陶瓷或其他非柔軟材料構成。

剪切工具的寬度應注意，以確保在剪切試驗中不會干擾相鄰焊球。

剪切工具相對于器件的平面應為90°±5°。

對齊剪切工具，使其接觸焊料球。

剪切工具支架應不大于錫球高度的25％（10％優(yōu)先）。

步驟六、剪切刀具磨損檢查

定期檢查剪切刀具的磨損情況，過度磨損時需更換。

磨損特性（刻痕、鑿槽、圓角等）對測試結果可能產(chǎn)生影響，光學檢測下觀察到的磨損高度大約比測試錫球高度的10％。

步驟七、測試步驟

將樣品固定在夾具上，確保平面平行于刀具方向。

確保剪切工具對齊并接觸焊料球。

進行剪切測試，記錄剪切力和觀察失效模式。

根據(jù)需要更換剪切工具。

重復測試，確保可靠的結果。

步驟八、數(shù)據(jù)分析

分析剪切力數(shù)據(jù)，比較不同樣品和條件之間的差異。

觀察失效模式，評估錫球剪切性能。

根據(jù)測試結果提出改進建議或優(yōu)化方案。

以上就是小編介紹的芯片錫球剪切測試的內容了，希望可以給大家?guī)韼椭?！如果您還想了解更多關于芯片焊錫視頻、推拉力測試機怎么使用、靜壓怎么設置、鉤針、廠家和中標等問題，歡迎您關注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控技術團隊為您免費解答！