在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，設(shè)備的小型化、集成化和高性能化已成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。隨著這些技術(shù)的進(jìn)步，電子封裝技術(shù)的重要性日益凸顯，它不僅關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能，更是決定其可靠性和壽命的關(guān)鍵因素。在眾多的電子封裝技術(shù)中，焊接技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色，它直接影響著電子組件之間的連接強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因此，對(duì)焊接技術(shù)的可靠性進(jìn)行評(píng)估成為了電子制造領(lǐng)域中的一個(gè)核心任務(wù)。
錫球剪切力測(cè)試作為一種評(píng)估焊點(diǎn)連接強(qiáng)度和可靠性的重要手段，已經(jīng)成為電子封裝領(lǐng)域中重要的測(cè)試項(xiàng)目。這種測(cè)試通過(guò)模擬實(shí)際工作條件下的應(yīng)力和應(yīng)變，能夠準(zhǔn)確地測(cè)量焊點(diǎn)在受到剪切力作用時(shí)的強(qiáng)度和延展性。通過(guò)推拉力測(cè)試機(jī)，我們可以獲取到精確的錫球剪切力數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)對(duì)于電子設(shè)備的設(shè)計(jì)和制造來(lái)說(shuō)，是至關(guān)重要的性能評(píng)估指標(biāo)。
本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨在探討錫球剪切力測(cè)試的重要性及其在電子封裝技術(shù)中的應(yīng)用。我們將詳細(xì)介紹錫球剪切力測(cè)試的原理、方法和結(jié)果分析，以及這些測(cè)試結(jié)果如何幫助工程師優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高電子產(chǎn)品的可靠性和壽命。
一、測(cè)試原理
錫球剪切力測(cè)試的原理是通過(guò)施加一個(gè)平行于焊點(diǎn)連接平面的剪切力，來(lái)評(píng)估錫球焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度和可靠性。這種測(cè)試方法可以模擬實(shí)際工作中焊點(diǎn)可能承受的剪切力，從而預(yù)測(cè)焊點(diǎn)在電子設(shè)備使用過(guò)程中的機(jī)械穩(wěn)定性。具體來(lái)說(shuō)，測(cè)試過(guò)程中使用推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)錫球施加力，直到焊點(diǎn)斷裂，記錄下斷裂時(shí)的力值，即錫球剪切力。
二、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
IPC-SM-785 CN 和JEDEC JESD22-B117A
三、測(cè)試儀器
1、Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)
1）設(shè)備介紹
a、多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。
b、根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程?？梢造`活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。
c、適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。
2）設(shè)備特點(diǎn)
3）剪切工具
4）相關(guān)測(cè)試工裝夾具
四、測(cè)試流程
步驟一、樣品選擇與準(zhǔn)備
選擇具有代表性焊球結(jié)構(gòu)的芯片或電路板樣品。
確保樣品按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制備，焊接質(zhì)量達(dá)到規(guī)定要求。
步驟二、測(cè)試裝置配置
將樣品放置于實(shí)驗(yàn)臺(tái)上，并確保焊球正確安裝在專用夾具中，以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定夾持。
調(diào)整推拉力測(cè)試機(jī)的參數(shù)，包括設(shè)定測(cè)試速度和確定初始位置，以適應(yīng)樣品特性和測(cè)試需求。
步驟三、執(zhí)行剪切力測(cè)試
啟動(dòng)測(cè)試程序，對(duì)焊球施加剪切力。
監(jiān)控測(cè)試過(guò)程中的負(fù)荷-位移曲線，以實(shí)時(shí)記錄焊球剪切力數(shù)據(jù)。
步驟四、數(shù)據(jù)記錄與分析
收集測(cè)試過(guò)程中的負(fù)荷-位移數(shù)據(jù)，并進(jìn)行詳細(xì)記錄。
對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，以比較焊球在的剪切強(qiáng)度。
步驟五、結(jié)果總結(jié)
根據(jù)數(shù)據(jù)分析結(jié)果，總結(jié)焊球的剪切強(qiáng)度和焊點(diǎn)的可靠性。
準(zhǔn)備測(cè)試報(bào)告，包括測(cè)試數(shù)據(jù)、分析結(jié)果和對(duì)焊點(diǎn)性能的評(píng)估。
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